盘点:从替代到超越,成都硬科技创投的向上之路
盘点:从替代到超越,成都硬科技创投的向上之路

仅仅做到“国外有的我也有”已经不够了,还需要“做得更好”才足以吸引大量资本的关注。

盘点:从替代到超越,成都硬科技创投的向上之路

在刚刚过去的2020年,自主创新、国产替代,成为科技企业最热的关键词。在天虎科技对投资机构的采访中,一个明显的感触是,仅仅做到“国外有的我也有”已经不够了,还需要“做得更好”才足以吸引大量资本的关注。


在已经到来的2021年,硬科技投资逻辑正在发生什么变化,未来将沿着怎样的方向发展?


本篇是天虎科技年度创投“盘点”系列第三篇,此前已推出生物医疗、文创两篇,本篇聚焦硬科技,包括航空航天、电子信息、装备制造等以科技驱动为主的硬科技领域进行盘点,以期为相关创业者提供参考。



硬科技创投项目“瓜熟蒂落”


每年春节过后,大多数VC/PE机构都会进行春招。2020年开春之后,情况有些变化:越来越多的机构开设医疗健康、生物医药、科技创新领域岗位,并要求应聘者有一定专业背景理科学历。


机构招募动向的背后,是以物联网、航空航天、先进制造等硬科技为主的投资逻辑在近几年被推崇。投中网数据显示:2020年1-11月,国内VC/PE投资市场仅人工智能、半导体芯片两大硬科技赛道就吸引了超170亿美元;以新基建为主的制造业是VC/PE机构最关注的领域,投资规模占整体规模的15%。


2020年成都资本市场上,一批硬科技企业迎来“瓜熟蒂落”:盟升电子、天箭科技、英杰电气、秦川物联网等一批企业均成功IPO,成都立航科技主板IPO、成都智明达电子科创板IPO均过会。


根据公开信息不完全统计,天虎科技发现2020年成都至少有20起关于先进制造的投融资事件。



2020年成都先进制造领域投融资项目


如果将视野扩展到芯、屏、端、软、智、网的电子信息六大领域,成都的硬科技布局正在不断完善,拥有良好的发展前景。



2020年成都投融资事件行业分布


硬科技创业项目进入“去伪存真”


硬科技投资周期长,投入大,风险大,但是相对收益也高。以投后融资情况来看,硬科技及医疗健康项目在今年集体进入到收获期。区别于其他领域,硬科技投资的可复制性会差一些,因为门槛足够高,整个应用端的竞争相对来说没有其他领域(比如消费、互联网)竞争那么激烈。


但近年来,随着国家提倡“自主可控”、“自主创新”、“安全可控”,越来越多的机构开始关注到硬科技投资,资金的注入为2020年硬科技投融资带来了一些新变化:


1.估值攀升、涌现泡沫


长期来说,硬科技投资确实处于一个比较好的上升周期。但从今年二级资本市场的情况来看,今年的丰收得益于几年前就种下的种子。


成都具有发展硬科技的坚实土壤,也诞生了一批专注于硬科技领域投资的机构,作为专注于战略新兴产业投资的成都民营股权投资管理机构——博源资本,从2014年开始涉足航空航天、新一代信息技术等战略新兴投资领域。作为本土活跃的头部GP,他们投出了诸如博汇科技 、爱乐达航空、天翔环境、厚普股份、富森美等5家上市公司,共计38个投资案例中目前无一个项目出现损失。


博源资本早期布局的博汇科技、立航科技、智明达电子在今年都纷纷登陆资本市场或者进入到IPO过会阶段。博源资本投资总监吕和糠认为,硬科技投资已成为风口,深耕产业、理解产业方向和产业生态,是投出好项目的必备条件。


全国范围来看,深创投、达晨创投、IDG资本、高捷资本等硬科技投资为主的机构也都进入到收获期。



投中网《2020年1-11月中国VC/PE市场数据报告》


据华泰联合证券统计,截至2020年10月底,有448家企业申报科创板。其中,专用设备、TMT、生物医药占到所有申报企业的2/3。科创板、创业板注册制是硬科技估值攀升最好的加速器。但是对于后期转变投资策略,押注硬科技的机构而言,只能选择接盘估值过高的项目,抑或寻找更加早期的项目,不管何种方式都意味着较大的风险。


硬科技赛道突然变得拥挤起来,注定会增加一级市场、二级市场的泡沫。沣扬资本投资经理赖新予曾向虎哥表示:今年IPO企业增多,注定会引起一些企业迎来“破发”,“上得多就意味着退得多”。


2.从me too到me better


硬科技领域创投逻辑与互联网、TMT领域完全不一样,前者看重技术的领先性、市场应用情况,后者看重是否能快速占领市场及可复制性强。整体局势来看,全球化蜜月期结束,半导体、航空航天等关键领域的自主创新、自主可控成为主旋律,自主创新的要求也朝着“人有我优”的方向迈进。


一个很明显的变化:此前硬科技投资机构看项目更多关注“me too”:即国外有的东西,国内项目能做出来,走国产替代的路径,以相似的功能和高性价比替代国外产品。接下来,专注投资硬科技的机构更多看重“me better”:即国内不仅要有,而且要做到比国外技术好。


这种投资逻辑的转变,意味着对于头部技术项目的争夺会进入白热化,硬科技创业细分领域可能形成头部企业型的生存格局。另一方面,对硬科技项目而言,除去过硬的技术实力以外,也考验团队的拿钱能力,是否能够在泡沫期率先上市、尽快融资拖垮竞争对手。


从长远来看,硬科技创业项目已经过了靠模仿就能活得“滋润”的阶段。吕和糠就认为:单纯的“依赖”和“模仿”将面临更残酷的竞争和淘汰,切实可行的自主创新是未来必经方向。对创业者来说,厘清市场需求和自身能力,清晰界定出能力圈,明确未来的发展方向与空间十分重要。




3.自主可控、安全可靠


硬科技领域投资将更加细分,同时投资将沿着产业链由下游往上游迁徙。硬科技往上游走最终会走到新材料、装备、通信这些基础科学,而基础科学方面恰巧是国内目前来看较为欠缺的地方,同时也是解决“卡脖子”的着力点,同时也值得创业项目进行攻克。


随着半导体、芯片、卫星互联网等产业投资不断升温,差异化的认识、细分领域和赛道将成为硬科技投资机构接下来的探索方向。比如,当下半导体投资是正确的,那么机构如何才能投出高收益率的项目?这就要找细分的产业链机会,比如半导体封测电路板、SMT的设备和材料,卫星互联网配套地面设备的新型天线阵面及材料等。


吕和糠认为,国产替代成为增长最大驱动力之一,国产化替代需求自军工领域起,逐渐扩展至其他硬科技领域。在需求的牵引下,市场发展确定性更强,更多产业中的细分机遇开始凸显。


另一方面,国内硬科技创业相比于国外,在基础科学技术方面稍微落后,但国内发展硬科技的优势在于市场,服务能力比较强,擅长做技术服务的公司有很多机会。



本质上来说,硬科技投资看重的是对未来趋势的预判。做这种投资一定不是看到而相信,而是相信才看到,是通过对产业的理解,看到未来趋势在哪里,才能赚到科技创新的钱。


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